消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 助力芯片突破性能瓶頸

財聯社3月30日電，據 Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於芯片開發。業界人士普遍認爲，玻璃基板的應用將爲芯片技術帶來革命性的突破，並有望成爲未來芯片發展的關鍵方向之一。