矽統擬減資35% 配發現金股利0.3元

IC設計廠矽統（2363）於26日公佈，去年每股純益爲0.76元，擬配發每股現金股利0.3元。同時，爲提升股東權益報酬率，該公司擬辦理減資，比例爲35％。

矽統去年合併營收爲1.87億元，年增2.7％，歸屬母公司淨利5.71億元，每股純益爲0.76元。

矽統先前於去年8月初公告，由最大股東聯電（2303）董事長洪嘉聰兼任該公司董座，總經理一職也異動，這是聯電集團從2003年元月接手矽統經營權後，首次出現由聯電董事長兼任矽統董座的情形。