矽光子需求激增 光焱後市可期

光焱創新之處在於將檢測階段前移至晶圓級，實現WAT、CP、CRA等性能測試。這使客戶能在封裝前就掌握晶圓狀況，有效進行品質篩選，實現降本增效目標。

市場消息透露，光焱不僅在晶圓級檢測領域成功打入全球Tier 1、2晶圓代工廠，更預計進入蘋果供應鏈的亞系大廠採用其解決方案進行CIS產品性能驗證。目前，公司半導體訂單能見度高，產能處於滿載狀態。　光焱發言人廖清霖表示，公司正大力投入矽光子領域的研發。特別是針對光通訊常用的APD微米級光電探測器，光焱科技擁有獨特的設計方案，專門服務企業級客戶的微米級器件需求，並符合ASTM、IEEE等國際規範。這種創新設計能協助客戶在既有設備上實現升級，目前已獲得市場的積極迴應。

光焱去年營收約3.3億元，全年每股稅後純益爲6.84元。今年上半年營收已達1.8億元，上半年每股稅後純益更創下4.43元佳績，對下半年半導體領域的成長前景保持樂觀態度。

光焱主要客羣涵蓋半導體產業的上中下游，除跨入影像晶片與光感測元件設計、晶圓廠與封測之外，更滲透至低軌衛星B5G應用、AI影像感測應用等等。