我第三季IC業產值 1.2435兆再創新高

臺灣IC產業產值及預估

據臺灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第三季臺灣IC產業產值達1.2435兆元，續創季度產值歷史新高紀錄，主要是晶圓代工及先進封裝產值，持續成長帶動。

不過，TSIA預期第四季產值將季減13.1％達1.0805兆元，所以下修全年產值預估至4.7204兆元，年成長率由19.7％下修至15.6％。

根據TSIA統計，第三季臺灣IC產業產值季增0.5％達1.2435兆元，較去年同期成長14.6％，續創季度產值歷史新高，與全球半導體產業產值第三季衰退6.3％情況相較，臺灣半導體業營運表現強勁。

其中，IC設計業受到生產鏈庫存調整及出貨疲弱影響，產值季減13.9％達2,970億元，較去年同期衰退10.0％。晶圓代工產業因產能維持滿載，臺積電及聯電營收續創新高，推升第三季產值季增9.5％達7,130億元，較去年同期成長40.3％表現最爲突出。

第三季因爲記憶體供給過剩且價格大跌，季度產值季減25.3％達510億元，較去年同期減少35.3％。總體來看，包括晶圓代工及記憶或其他製造的第三季IC製造業產值季增6.2％達7,640億元，較去年同期成長30.2％。

由於俄烏戰爭、全球通膨及升息等外在環境不確定因素，消費性電子產品出現庫存調整，對相關半導體生產鏈造成影響，TSIA預估第四季臺灣IC產業產值將季減13.1％達1.0805兆元，較去年同期衰退2.3％。其中，IC設計業第四季產值將季減10.8％達2,650億元，較去年同期減少16.5％。晶圓代工業第四季產值亦季減16.5％達5,950億元，但仍較去年同期成長10.2％。

由於第四季整體產值將出現衰退，TSIA也下修對2022年全年產值的預估至4.7204兆元，年成長率由19.7％下修至15.6％。