緯穎攜緯創 搶GB200整機頭香

圖／本報資料照片

緯穎、緯創下半年伺服器業務正向

2024年開放運算計劃全球高峰會（OCP Global Summit 2024）開幕，緯穎攜手緯創端出NVIDIA Blackwell架構的高效AI運算解決方案。

輝達日前預告Blackwell平臺之AI GPU，接下來一年可供量已售罄，而除B200外，GB200整機櫃式的AI伺服器估將於明年上半年放量；法人預期，緯創在B200之基板與GB200之運算板等產品線，將於第四季起量產、明年首季後放量，將爲其伺服器業務帶來出貨動能，後市能見度明朗。

緯穎作爲市場首批輝達（NVIDIA）GB200 NVL72整機櫃解決方案的主力供應商，今年以來，受惠美系大型CSP客戶積極針對通用型伺服器進行更新汰換週期，部分客戶併爲加速布建AI之雲端基礎設施，採購AI ASIC之專案需求亦持續加溫，爲其非AI及AI伺服器業務帶來雙線動能，同步推助其營運動能揚升。

儘管近期輝達針對Blackwell GPU家族的產品線藍圖仍在調整中，不過對於含括緯穎及緯創等相關ODM供應商的影響並不大。

緯穎與緯創合作的NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案，以液冷機架連接72個NVIDIA Blackwell GPU，和36個NVIDIA Grace CPU，透過第五代NVIDIA NVLink 及NVLink Switch技術，在單一機架中實現強大的AI加速運算，同時強化針對兆參數級AI模型的訓練與推論能力，並可將總持有成本（TCO）較前一代GPU降低25倍。

同時針對長期投資的散熱和先進液冷技術，緯穎也端出與合作伙伴共同發展、突破既有散熱限制之創新技術，亦在兩相浸沒式冷卻（Immersion cooling）方面，發表經過驗證、能將解熱效能推升至達到TDP 2.8kW的解決方案，宣示其在先進液冷散熱領域的地位。另也和英特爾合作，開發以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術。

市場普遍認爲，ODM臺廠既有的Hopper平臺AI伺服器出貨主力，自今年下半年起逐步轉向H200系列，部分小量的Blackwell平臺產品B200，雖亦將於第四季陸續出貨，惟隨着H200系列的出貨需求延續至明年上半年，拉長了Hopper平臺的產品週期，亦將爲緯創挹注利多。