旺矽2025年營收拚新高

旺矽董事長葛長林。聯合報系資料照

半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）握有云端服務供應商（CSP）委外開發ASIC晶片的探針卡大單，在相關大廠資本支出保持高檔下，公司今年訂單能見度仍明朗，法人看好，全年營運有望逐季走高，改寫新猷。

旺矽爲全球第五大探針卡廠，擁有深厚技術實力，公司在探針頭、多層有機載板，主要應用在垂直式探針卡（VPC）、PCB等零組件。