TSIA 再上修臺灣半導體產值年增20.6% 產值估逾5.2兆元

臺灣半導體產業協會（TSIA）14日發佈新聞稿並引用工研院產科國際所數據再度上修臺灣半導體產值年增20.6%，產值估逾5.2兆元將創歷史新高。路透社

臺灣半導體產業協會（TSIA）14日發佈新聞稿並引用工研院產科國際所數據再度上修臺灣半導體產值年增20.6%，產值估逾5.2兆元將創歷史新高。

臺灣半導體產業協會在今年5月已引用工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值預測，較2月預估年增15.4%進一步上修，預估達5兆1,134億元，估計較2023年成長17.7%，有望挑戰歷史新高，而14日數據進一步上修。

臺灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣52,369億元（USD$167.8B），較2023年成長20.6%。其中IC設計業產值爲新臺幣12,850億元（USD$41.2B），較2023年成長17.2%。

臺灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估IC製造業爲新臺幣33,139億元（USD$106.2B），較2023年成長24.5%，其中晶圓代工爲新臺幣31,099億元（USD$99.7B），較2023年成長24.8%，記憶體與其他製造爲新臺幣2,040億元（USD$6.5B），較2023年成長19.9%；IC封裝業爲新臺幣4,301億元（USD$13.8B），較2023年成長9.4%；IC測試業爲新臺幣2,079億元（USD$6.7B），較2023年成長9.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。