TPCA：GB200 NVL72 速度推升顯著提高PCB用量與規格

臺灣電路板協會TPCA分析，新一代的 DGX GB200 NVL72 速度推升顯著提高PCB相關產品的用量與規格，銅箔基板材料也升級。

該機構分析，從過去 DGX H100 問市的經驗可以理解 AI 伺服器對於 PCB 的助益主要源自於系統運算能力提升所直接帶動產品系統規格的升級，進而增加了PCB相關產品的用量與規格，此思考邏輯於新一代的 DGX GB200 NVL72 亦不例外。根據官方所公佈的資料以及從過去伺服器產品迭代更新的歷程來看，DGX GB200 NVL72 相對於前一代 H100 於性能上增加的幅度相當顯著，以大躍進來形容亦不爲過。

雖然新技術的導入以及架構的徹底翻新爲性能強化的關鍵因素，但憑藉着運算單元數量大幅的增加亦是相當重要的方式，該機構分析，其中主要晶片包括：CPU、GPU與Switch皆呈現出倍數的成長，即便主要製程仍然維持與前一代相同的4nm，但單就晶片顆數與其中所內含的電晶體數量來看，所需的Substrate 面積勢必等量放大，其中又以 ABF 爲主。以上還不包含所對應的記憶體與其它周邊的晶片需求。

除此之外，該機構分析，就伺服器產品而言，PCB與CCL的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度或頻寬，根據NVL72的架構，不論是 Switch Board、Compute Board與乙太網路卡，皆須承載數百GB/s至TB/s以上的流量，雖然產品尚未正式量產，但預期PCB的設計將以高階 HDI 爲主，而 CCL 亦隨着支援速度增加而提高產品等級，就NVL72的規格來看，M8等級的材料比重將再放大。

該機構分析，回到市場面的角度，雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數，但就產品定位而言，作爲滿足於GAI所需之硬體架構的NVL72，且在其它競爭對手尚未跟上的情況下，相信它仍將成爲未來大型語言模型 AI Server 市場的主流並具有一定的份額，若依此設計，PCB產業受惠程度將相當顯著。