通富微電獲得發明專利授權：“多芯片封裝方法”

證券之星消息，根據企查查數據顯示通富微電（002156）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“多芯片封裝方法”，專利申請號爲CN202011339684.X，授權日爲2024年7月5日。

專利摘要：本申請提供了一種多芯片封裝方法，包括：提供第一圓片，第一圓片設有若干矩陣排列的主芯片，主芯片的正面設置有多個第一焊盤；在每個主芯片上分別形成多個第一電連接件和多個第二電連接件，其中第一電連接件和第二電連接件分別與對應位置處的第一焊盤電連接，第一電連接件的高度大於第二電連接件的高度，且至少部分相鄰主芯片的第二電連接件相鄰設置；在相鄰主芯片的相鄰第二電連接件上設置橋接芯片；在第一圓片的正面形成塑封層，第一電連接件從塑封層中露出；切割第一圓片，以獲得多個封裝體，其中封裝體中包含電連接的至少兩個主芯片和至少一個橋接芯片。通過上述方式能夠解決芯片重布過程中所存在的對位問題，降低對位所需的器件成本。

今年以來通富微電新獲得專利授權10個，較去年同期減少了41.18%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了11.62億元，同比減12.21%。

數據來源：企查查

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