天嶽先進：將積極關注行業最新技術進展

金融界12月26日消息，有投資者在互動平臺向天嶽先進提問：今日華爲哈勃入股SiC上游封裝材料，燒結銀/銅材料提供商北京清連科技有限公司，有望改變第三代半導體封裝（SiC）用納米金屬燒結技術行業格局。請問同爲哈勃投資的貴公司，在這方面會有什麼合作？

公司回答表示：我們將積極關注行業最新技術進展。公司與所有客戶開展的合作，遵守雙方合同約定和相關法律規定，在保密範圍內的信息，未經許可不得公開。公司將嚴格按照有關法律法規履行信息披露義務，其他信息請您以公司披露的報告爲準。

本文源自：金融界

作者：公告君