天璣9000終端產品下季搶市 攜手超微 開發WiFi 6E模組

聯發科19日在美國舉行海外高峰會論壇，並正式推出新一代5G手機晶片天璣9000，採用臺積電4奈米制程，並以Arm最新的v9架構打造。至於天璣9000的5G數據機晶片部分，則維持Sub-6頻段，雖然本次並未推出毫米波（mmWave）的產品線，不過無線通訊事業部副總李彥輯指出，明年將會推出具備毫米波技術的旗艦晶片。

另外在人工智慧（AI）運算上，則以聯發科打造的第五代人工智慧運算處理器搭載其中，運算效能是上一代的四倍，且功耗表現亦優於上一代水準。

聯發科指出，搭載天璣9000的終端產品可望在明年第一季底亮相。業界預期，Vivo、紅米及榮耀等中國手機品牌大廠預期將會相繼導入天璣9000手機晶片，時程約在明年上半年左右，屆時可望讓聯發科出貨持續成長。

此外，聯發科也宣佈將與超微合作開發WiFi 6E模組，其中超微RZ600系列WiFi 6E模組將會導入聯發科Filogic 330P的WiFi晶片組，預期明年打入超微Ryzen平臺，藉此大啖超微PC及筆電相關的WiFi訂單。聯發科表示，在WiFi領域當中，聯發科已經成功跨入智慧電視、路由器及語音助理等相關市場，本次在Filogic 330P晶片組與超微合作後，可望全面拓展聯發科在無線連接市場的成長動能。

事實上，聯發科在WiFi市場表現近年來不斷向上成長，產品線成功獲得三星導入，另外供應鏈透露，聯發科的WiFi晶片在中國路由器及機上盒市場亦有亮眼表現，且聯發科副董事長暨執行長蔡力行還指出，聯發科的WiFi 7樣品，1月時將在美國舉行的CES展中秀出，顯示聯發科在WiFi技術具備全球一流大廠水準。