填補STEM學用落差 陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟

陽明交大與安謀科技8日進行合作意向書簽署儀式，由林奇宏校長（前排左二）和Arm大學計劃總監Richard Buttrey（前排中）代表簽署。圖／陽明交大提供

繼與美國普渡大學達成臺美半導體人才躍升計劃（SWAP）協議後，國立陽明交大今日再攜手全球知名運算平臺大廠安謀（Arm）半導體教育聯盟，透過合作和整合資源，填補電腦工程和資訊科學（CEI）及科學、技術、工程及數學（STEM）學用落差。

臺灣受少子化衝擊正面臨半導體人才逐年下降與人力素質雙重挑戰，根據臺灣半導體產業協會白皮書，臺灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人，縱使半數人才投入半導體產業，產業端的人力缺口仍存在。

陽明交大表示，半導體教育聯盟是Arm今年七月發佈的全球計劃，獲全球重點大學、政府研究機構和產業界等單位的支持，包含美國康乃爾大學及臺灣半導體研究中心都是成員。目的在於透過產官學的跨界結合，以解決業界在人才招募與從業人員技能提升方面與日俱增的挑戰，讓產官學界能在共同目標、資源分享等方面緊密合作。

陽明交大副校長李鎮宜表示，晶片軟硬體設計已是科研與人工智慧各領域研究的重點項目，陽明交大向來專精於科技人才的養成與培育，此次加入Arm發起的半導體教育聯盟，一方面將共享電機資訊領域累積的教學資源，另一方面也能獲得全球最先進矽智財產品的知識，擴大跨領域教學研究，幫助學生一畢業即能順利與產業最新科技接軌。

Arm臺灣總裁曾志光表示，Arm發起半導體教育聯盟，甫推出便獲得產官學界多家企業與組織認同，繼國研院臺灣半導體研究中心的加入後，陽明交大成爲第一所臺灣加入聯盟的頂尖學府，相信合作將能爲臺灣半導體產業的發展做到優質且充裕的人才培育。

陽明交大表示，各國政府近年來擴大半導體人才投資、加速與產業技術領先公司合作，陽明交大期望透過與全球運算平臺企業領導者Arm的合作，攜手解決人才培育的挑戰，讓臺灣成爲全球晶片設計人才培訓的關鍵樞紐。