桃機第三航廈工程招標 規格標「合格廠商」名單出爐
桃園國際機場公司第三航廈土建工程招標，第二階段規格標於今（18）日上午10點截止投標，Samsung C&T Corporation/榮工工程股份有限公司共同投標，參與第二階段規格標。
經下午2點規格標開標，Samsung C&T Corporation/榮工工程股份有限公司共同投標團隊通過審查。本案招標即將進入最後評選階段，於1月28日召開評選會議，屆時將由評選委員評選決定是否爲最優勝團隊；倘經評選合格，機場公司暨顧問團隊將與之攜手並進，共同爲國人打造未來國門。
第三航站主體航廈土建工程標採選擇性招標，先於109年8月21日辦理第一階段資格標開標，計有2組廠商團隊符合資格，原訂去年12月辦理第二階段規格標開標，但因廠商請求釋疑，基於周延起見延長等標期45天。
▲桃園機場第三航廈示意圖。（圖／翻攝自桃園機場官網）
今日上午10點截止投標後，桃機將於1月28日舉行評選委員會評定出最優勝廠商後，加速推動第三航廈建設。桃機預計分階段完成113年北登機廊廳、114年主體航廈及115年南登機廊廳之目標。
第三航廈設計容量，整體可滿足年容量4,500萬人次之出入境所有作業需要，其中直接與T3連接的南北廊廳可服務2,000萬人次，未來新增遠端衛星登機廊廳可再增加旅客候機年容量2,500萬人次。
另有關第三航廈電聯車系統規劃，經機場公司多次與相關單位及主要國籍航空公司研議，後續航廈營運模式規劃採一航廈一聯盟方式，加上藉由停機位的妥適分配，可減少跨航廈轉機的旅次，機場公司已持續滾動檢討，保留最大彈性並持續檢討規劃合適運具使用，未來整體第三航廈規劃施工作業亦將審慎進行，以滿足國人及旅客需求。