臺星科衝高階產品 跨步

半導體封測廠臺星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體制程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，臺星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，臺星科深耕AI、HPC封測領域多年，爲多家美系處理器大廠供應鏈合作伙伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、臺灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，臺星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，爲應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟着水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，臺星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是臺星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。