臺日合作再添一樁！臺虹攜 TAZMO 美光、AGC 等客戶現身力挺

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，臺虹董事長孫達汶（左三）與龍雲社長佐藤泰之（右二）在資策會董事長黃仲銘（右三）見證下，一同簽署合作備忘錄，並與臺虹總經理江宗翰（右一）等出席嘉賓一同合影。記者餘承翰／攝影

FCCL龍頭臺虹（8039）4日攜手日本TAZMO召開策略聯盟合作記者會，雙方合作將積極開拓半導體先進封裝市場。此次記者會董座孫達汶以及總座江宗翰率隊出席，日方代表也不受颱風影響，風雨無阻出席顯示對合作重視，而臺虹重要客戶也到場力挺，包含AGC先進材料事業羣副總經理高橋理基、美光副總裁張玉琳出席共襄盛舉。

臺虹提到，半導體技術演進，除了設備，材料也越來越重要，設備、先進技術與材料三者缺一不可，雙方合作可快速提供客戶材料與設備共同解決方案。

臺虹今日和日本TAZMO簽署合作備忘錄，日本代表不受颱風影響風雨無阻親自來臺，此次合作備忘錄在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下，由TAZMO佐藤泰之社長及臺虹科技孫達汶董事長共同簽署，後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。

據悉，雙方已在高雄設立聯合實驗中心，與此同時 TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更爲緊密。隨着南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，依據TAZMO與臺虹合作目標，將爲南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，臺虹董事長孫達汶（左三）與龍雲社長佐藤泰之（右三）在資策會董事長黃仲銘（中）見證下，一同簽署合作備忘錄，並與臺虹總經理江宗翰（右二）等出席嘉賓一同合影。記者餘承翰／攝影