泰凌微：新一代芯片支持端側AI運算並具業界領先功耗

金融界1月9日消息，有投資者在互動平臺向泰凌微提問：董秘你好：請問公司在人工自能方向有何佈局？

公司回答表示：公司新推出的針對端側AI的發展平臺和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能夠支持邊緣AI運算，目標市場爲同時需要無線連接和本地端側AI運算的各種應用，該兩款芯片在集成多種無線連接能力的同時，具有強大的端側AI處理能力，且功耗目前業界領先，在當前市場上非常有競爭力。公司提供從雲到端的一站式方案，極大降低客戶在不同人工智能模型平臺中間移植和轉移的難度，能在幾個小時內將客戶訓練好的模型轉換成芯片上的代碼，極大地縮短了客戶在芯片上實現各種端側AI功能並且產品落地的時間。

公司新發布的支持端側AI功能的芯片已有項目在進行中。芯片的應用領域包括AI辦公、AI玩具、智能家居、智能音頻、智慧醫療、基於藍牙室內高精度定位的資產追蹤管理等，在國內和海外都有相關產品在落地或進行中。隨着端側AI需求的增加，公司在原有物聯網市場客戶中的競爭力將進一步提升，同時也會在新的端側AI市場獲得大量的新的市場機會。

本文源自：金融界

作者：公告君