臺積美國廠上樑 估2024年量產

臺積電美國亞利桑那州新廠舉行上樑典禮，預期2024年量產。圖／臺積電LinkedIn

晶圓代工龍頭臺積電（2330）位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠Fab 21廠，日前舉行上樑慶祝典禮，約4,000名臺積電員工與合作伙伴共同參與，該廠將如期於2024年進入量產，爲美國客戶生產5奈米制程晶圓。

臺積電在LinkedIn網站上，發佈美國Fab 21廠上樑典禮相關消息，業界認爲也表達爭取更多員工加入。Fab 21廠上樑典禮上，約4,000名臺積電員工與合作伙伴共同參與，慶祝Fab 21廠達成建廠重要里程碑。臺積電2020年宣佈將在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠，雖然因缺工及成本墊高等問題，業界傳臺積電美國廠Fab 21廠預期裝機時間將遞延到2023年第一季，但2024年量產時間維持原計劃並未延期。臺積電Fab 21廠初期將生產5奈米制程，第一期月產能將達2萬片。

臺積電董事長劉德音日前在法人說明會中表示，美國亞利桑那州新廠的成本確實高於預期，但客戶需求強勁，臺積電亦擴展當地業務，所以會持續爭取美國政府補貼，但臺積電在美國的投資並沒有與客戶合資設廠規劃。

隨着臺積電亞利桑那州Fab 21新廠上樑，美國聯邦政府補貼半導體產業的CHIPS Act晶片法案進度亦有明顯突破，美國參議院28日表決通過精簡版晶片法案，將送往衆議院表決，本案最快可能在週末前通過，趕在8月休會前交給美國總統拜登簽署。