臺積鏈 營運續旺

神山愈壯大 供應鏈愈吃補

半導體今年景氣回春，臺積電2024年資本支出上看300億美元以上，維持高檔。外資法人預估，臺積電積極擴充先進製程及封裝產能，將帶動供應鏈包括廠務漢唐、帆宣，先進製程耗材家登、意德士及測試廠閎康、泛銓等受惠。

臺積電同步在臺日美擴充產能，漢唐及帆宣去年全年營收均繳出創歷史新高佳績。漢唐去年營收688.89億元，年增42.89％；帆宣不僅去年營收創高，該公司看好今年及明年營運成長持續樂觀。

市場法人預期，大型半導體企業建廠規畫有其延續性，不易更換供應商，臺積電2024年持續擴產投資，廠務公司營運仍具相當想像空間。

此外，臺積電3奈米先進製程2024年出貨樂觀，相關供應鏈受惠。家登在EUV（極紫外光）光罩盒市佔率達約7成，業者分析，臺積電製程推進每片晶圓所採用的EUV光罩層數越來越多，看好家登受惠程度將持續擴大。

在半導體靶材方面，臺積電積極推動設備及耗材國產化後，光洋科成爲臺積3奈米靶材供應商，2022年營收比重達4％，2023年估達10％，今年可望增長。

半導體產業景氣回春

意德士則是前段製程零組件供應商，供應真空吸盤曝光載臺，搭載於EUV設備上，隨着製程推進至3奈米，晶圓越來越薄，真空吸盤扮演提高良率要角，今年營運也可望優於去年。

臺積電先進製程由2奈米推進至1.4奈米，除考驗研發實力外，對於材料分析及研發產品測試需求大幅增加。國內測試廠商閎康、泛銓都看好先進製程投資持續帶動的材料分析商機。閎康近年積極擴充海外營運據點外，也看好今年公司營運將維持長期成長趨勢；而泛銓今年於臺灣、南京及日本都將開出新產能，預估今年底前整體產能將增加3成。