臺積電證實德國廠8月20日舉行動土典禮　興建工程年底前動工

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

晶圓代工龍頭臺積電（2330）今日證實，計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC的動土典禮，其興建工程預計於2024年年底前動工。

根據日媒報導，臺積電下月將在德國德勒斯登（Dresden）舉行動土典禮，董事長魏哲家也將帶領公司代表團前往參加。

對此，臺積電今日迴應，臺積電計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC的動土典禮，本次活動代表着臺積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。

臺積電強調，ESMC計劃如預期進行，其興建工程預計於2024年年底前動工。

臺積電日前和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.) 宣佈，將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司 (European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先進半導體制造服務，臺積電也表示，目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產，月產能約4萬片。