臺積電 SoIC 封裝受追捧：英偉達、博通入局，已爲蘋果小規模試產

IT之家 4 月 12 日消息，根據供應鏈消息，在 AMD 之後，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。

臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。

AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位於竹南的第五座封測廠 AP6 生產。

最新消息稱臺積電最大客戶蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將採取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），目前正小量試產，預計 2025~2026 年量產，計劃應用在 Mac 上。

而英偉達和博通公司目前也和臺積電展開合作，嘗試部署 SoIC 封裝方案。

IT之家注：

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 於 2018 年 4 月公開，是臺積電基於 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發的新一代創新封裝技術，這標誌着臺積電已具備直接爲客戶生產 3D IC 的能力。

相較 2.5D 封裝方案，SoIC 的凸塊密度更高，傳輸速度更快，功耗更低。