臺積電德國設廠小心了！專家爆2大挑戰：比美國更強勢

專家認爲，成本與工會是臺積電赴德國設廠可能面臨的兩大挑戰。(示意圖/達志影像)

臺積電正式拍板赴德國與博世、英飛凌及恩智浦合資設廠。產業專家認爲，成本與工會是臺積電德國設廠可能面臨的兩大挑戰；不過，有助於臺積電深化與客戶的關係，擴展車用電子市場。

臺經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國是臺積電最大市場，2022年所佔比重達68%；歐洲、中東及非洲市場比重約5%，雖然不大，不過基於客戶分散供應鏈風險需求，臺積電前往歐洲投資設廠有其必要性。

劉佩真指出，美國晶片廠英特爾（Intel）已決定赴德國設廠，觀察英特爾因建築成本高漲、能源價格不穩定，建廠計劃延遲，投資金額也增至300億歐元，預期臺積電前往德國設廠將同樣面臨高成本的挑戰。

劉佩真認爲，工會將是臺積電赴德國設廠可能面臨的另一項挑戰。她說，臺積電赴美國建廠已面臨文化差異的問題，未來在德國將面臨更強勢的工會，如何克服這一難題，將考驗臺積電管理階層的智慧。

臺積電前往德國投資設廠雖有挑戰，不過同時可以掌握良好契機。劉佩真表示，目前歐洲推出「晶片法案」，臺積電可以申請補助，當地政府的補貼有助於減緩初期建廠成本負擔。

劉佩真指出，臺積電陸續前往美國、日本及德國設廠，擴大全球製造佈局，即便產能規模不大，仍有助於增進客戶的信任。

劉佩真分析，德國當地現有半導體廠，具供應鏈基礎，不是完全從零開始，有助加速臺積電德國建廠及未來營運；此外，周邊有車廠分佈，有利於臺積電擴展車電市場。

臺積電德國廠與日本廠同樣採取合資模式，劉佩真表示，一方面可與當地業者分擔風險，另方面可以強化與客戶間的合作關係。

臺積電今天宣佈，與博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司（ESMC），提供先進半導體制造服務。

ESMC總投資金額超過100億歐元（約新臺幣3530億元），目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產，月產能約4萬片12吋晶圓。臺積電將持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。