臺積電3nm和5nm，賣爆了
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來源：內容編譯自wccftech，謝謝。
臺積電 3nm 和 5nm 工藝預計將爲這家臺灣巨頭帶來高達 1 萬億新臺幣的收入，超過業界預期。
不可否認的是，臺積電在工藝採用方面以及過去幾個季度這家臺灣巨頭的收入方面一直處於行業領先地位。隨着人工智能炒作的興起以及蘋果等公司準備其下一代產品陣容，臺積電的需求大幅增加，尤其是對其 3nm 和 5nm 工藝的需求，這就是我們之前報道這家臺灣巨頭如何考慮大規模提高 3nm/5nm 的價格，以利用市場需求的原因。
據《電子時報》報道，臺積電僅憑其兩個高端半導體節點就有望創造約 1 萬億新臺幣或 310 億美元的收入，這要歸功於該公司在下個季度面臨的巨大需求。
以上數字是僅三個季度的總收入，臺積電 2024 年第二季度的收入呈拋物線式增長，達到 3367 億新臺幣，約佔第一季度至第三季度總收入的 40%。第二季度的驚人數據完全歸功於這家臺灣巨頭如何利用人工智能的炒作。
報道指出，在主要的銷售貢獻者中，3nm 系列的製造報價接近每片晶圓 20,000 美元，佔該晶圓廠第二季度總銷售額的 15%，即 1010 億新臺幣，而 5/4nm 系列則佔 35%，即 2357 億新臺幣。
第一季度，3nm和5nm系列分別佔整體銷售額的9%和37%。
臺積電預計 2024 年第三季度銷售額將達到 7540 億新臺幣，其中至少 50% 來自 3nm 和 5nm 系列。
設備供應鏈消息人士指出，銷售額和利潤的上升爲臺積電的產能擴張和節點推進提供了資本支出支持。消息人士補充說，到目前爲止，只有臺積電能夠從對 3/5nm 工藝的大量投資中獲得回報。
進入下一季度，臺積電預計將創造 7540 億新臺幣或約 230 億美元的收入，主要來自其主流的 3nm 和 5nm 產品。據報道，這一次的主要客戶是 NVIDIA 和 Apple，後者正在爲下一代 iPhone 16 系列的發佈做好準備，該系列很可能採用臺積電的 3nm 節點。對於 NVIDIA 來說，Blackwell 的生產已經啓動，考慮到 Green 團隊使用臺積電滿足其主要的半導體需求，這家臺灣巨頭將在下一季度迎來淘金熱。
目前，半導體行業傾向於臺積電，因爲英特爾和三星無處可去，尤其是在半導體市場佔有率方面。據說臺積電未來將加大研發支出，如果情況繼續保持目前的發展勢頭，該公司將主導即將到來的工藝，包括 2nm。
臺積電即將提高 3nm 和 5nm 價格
據wccftech 早前報道，領先的半導體代工廠臺積電正準備提高其 3nm 和 5nm 工藝的價格。據報道，此舉旨在維持其 53% 的長期毛利率，並確保其在半導體代工市場的領導地位。
報道指出，考慮到AI需求旺盛，加上蘋果、高通等IC設計公司的消費產品訂單，臺積電產能仍然緊張。
因此，據悉臺積電計劃將3nm、5nm等先進製程的價格上調8%，以確保長期穩定的利潤率。值得注意的是，此前 工商時報的報道曾援引消息人士的話稱，NVIDIA CEO黃仁勳曾認同臺積電的定價過低，並將支持其漲價行動。
儘管漲價傳聞已持續一段時間，但 wccftech援引的消息人士表示，臺積電可能很快就會實施漲價。
目前臺積電3nm和5nm工藝的利用率都達到了100%，表明臺積電在這兩個工藝上完全佔據市場主導地位。這已經讓臺積電獲得了可觀的利潤，而此次漲價將進一步利好臺積電的運營。
除了製程先進以外，有傳聞稱臺積電也因AMD、NVIDIA等大廠對AI芯片的需求，調漲CoWoS封裝價格，雖然目前尚未透露具體數字，但臺積電快速擴充CoWoS產線，使得價格上漲的可能性不大。
MoneyDJ 報道中引用的消息人士此前估計，臺積電 CoWoS 產能仍然供不應求，今年每月產能爲 3.5 萬至 4 萬片。加上額外的外包產能，明年的產量可能達到每月 6.5 萬片以上，甚至可能更高。
客戶已經將產能包到2026
今年六月，臺媒報道指出，AI伺服器、高速運算（HPC）應用與高階智能手機AI化催動半導體含矽量持續增加，蘋果、高通、英偉達與超微（AMD）等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族製程產能，並涌現客戶排隊潮，一路排到2026年。
臺積電一貫不評論單一客戶訊息。至於是否會因爲產能太搶手而漲價，藉此「反映價值」，臺積電強調「定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作以提供價值」。
業界人士分析，臺積電不是一家會隨便漲價的公司，反映價值無法直接和漲價畫上等號，即便該公司掌握先進製程領先優勢，要對客戶反映價值也有多種方式。
臺積電3納米家族成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技術持續升級之際，N3E在去年第4季量產瞄準AI加速器、高階智能手機、資料中心等應用所需。 N3P則預定今年下半年量產，後續估將成爲2026年行動裝置、消費產品、基地臺乃至網通等主流應用；N3X、N3A則是爲高速運算、車用客戶等客製化打造。
業界認爲，在客戶搶着預訂產能下，臺積3納米家族產能持續吃緊，將成爲近二年常態，相關訂單尚未包含英特爾中央處理器（CPU）委外需求。
由於今、明年3納米家族產能都已被客戶包下，臺積電今年規劃相關產能較去年增加三倍仍不夠用，爲確保未來兩年生產供貨無虞，公司陸續祭出多項措施來擴充更多產能，先前已於法說會預告，鑑於強勁的需求，公司策略是轉換部分5納米設備來支援3納米產能。業界透露，臺積電3納米家族總產能持續拉昇，預估月產能有望拉昇到12萬片至18萬片。
據悉，臺積電3納米家族主要訂單來源包括蘋果、高通、輝達、超微等四大客戶。蘋果方面，最快9月推出iPhone 16系列新機，有望是第一支具備AI功能的iPhone，有助激發果粉新一波換機潮。
一般預料，今年iPhone 16系列新機備貨量有望年增5%、達9,200萬至9,500萬支，臺積電爲新機A系列處理器獨家供應商，相關訂單將成爲3納米家族的最大出海口。
臺積電繼續提高產能
據業內人士透露，今年下半年，臺積電 3nm 芯片月產量將從目前的 10 萬片增至 12.5 萬片。產量的提升是這家純晶圓代工廠迅速擴張產品線的結果……
據業內人士透露，今年下半年，臺積電 3nm 芯片月產量將從目前的 10 萬片增至 12.5 萬片。產量增加是這家純晶圓代工廠迅速擴大產能以滿足蘋果、英特爾、高通和聯發科等主要客戶的需求的結果。
據半導體設備公司消息人士透露，臺積電5nm和3nm工藝的產能已經全部利用，尤其是3nm產能已經供不應求。
此外，消息人士指出，臺積電位於臺灣北部新竹科學園區和臺灣南部高雄的 2nm 晶圓廠正朝着量產邁進。該代工廠預計將從 2025 年第四季度開始將 2nm 工藝技術投入量產，目標月產能爲 30,000 片晶圓。
業界人士預計，高雄廠投產後，臺積電2nm晶圓月產能將達到12-13萬片，而N2技術的引入預計將使臺積電最高代工報價從3nm工藝每片1.9-2.1萬美元，上升至2nm工藝每片2.5-2.6萬美元。
2nm正在到來
業內人士進一步指出，臺積電 2nm 工藝的製造將主要在其位於臺灣寶山新區和高雄新區的晶圓廠進行。
臺積電表示，其 N2 技術開發正在按計劃進行，進展順利。N2 技術是該公司第一代納米片晶體管技術，在性能和功耗方面實現了全節點的飛躍。預計量產時間爲 2025 年。
消息人士稱，臺積電還將在 2025 年下半年推出適合 HPC 應用的背面電源軌解決方案，並將於 2026 年開始量產。
蘋果iPhone曾是首款採用臺積電最先進製程技術量產的產品，但消息人士稱，隨着臺積電2nm工藝的推出，除了iPhone之外，蘋果的其他設備也將率先採用這一先進技術。
此外，臺積電在臺國內外的產能擴張也穩步推進，設備與材料需求旺盛，也利用議價優勢，逐步擴大下單採購勢頭，包括阿斯麥、應用材料、東京電子等多家大廠均已獲得臺積電大筆訂單，並將在未來三年內開始出貨。
先進封裝方面，消息人士透露，臺積電也將繼續擴大產量至2028年，並已加大相關設備訂單步伐。
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