臺北廠區火災 同欣電產能受損

同欣電月合併營收表現

CMOS影像感測器（CIS）封裝廠同欣電（6271）臺北廠區26日清晨發生火災，火勢於該日上午5時獲得控制。同欣電錶示，臺北工廠火災發生區域爲陶瓷基板電鍍產線，已着手協調其他廠區填補產能並將傷害降至最低。同欣電預期陶瓷基板第三季拉貨動作仍放緩，第四季可望回覆正常。

同欣電第三季客戶庫存修正動作明顯，預期營收將會較上季下滑個位數百分比。同欣電公告8月合併營收月增6.3％達12.63億元，較去年同期成長3.6％，累計前八個月合併營收95.23億元，較去年同期成長5.4％。法人預期因CIS客戶庫存調整及火災影響，9月營收將走低。

同欣電臺北廠區26日清晨發生火災，並緊急通報消防單位進行管制及救災，火勢已於該日早上5時獲得控制。同欣電錶示，事故地點系本公司臺北工廠，火災發生區域爲陶瓷基板電鍍產線，主要影響電鍍製程，已着手協調其他廠區填補產能並將傷害降至最低。同欣電將盡速配合消防單位釐清起火原因，並進行善後、復原與保險理賠相關事宜。

同欣電下半年受到消費性電子客戶端調整庫存水位影響，預期第三季營收將會較上季下滑個位數百分比。以主力的CIS封裝來看，下半年業績約與上半年持平，車用CIS封裝業績持續成長，手機相關業績呈現下滑，其中Android手機CIS元件下半年庫存過高會有大幅修正，iOS手機CIS則進入出貨旺季，庫存調整要到明年上半年纔會結束。

同欣電持續擴充車用CIS封裝產能，新竹廠區辦公室會改成無塵室並建置生產線，明年第二季客戶開始認證，預期後年初正式量產，後年底可達滿載營運，之後纔會開始進行八德廠的擴產。長線來看，車用CIS封裝將維持穩定成長趨勢。

至於其它產品線分類來看，射頻模組第三季會持續成長，但第四季會出現下滑，主要是開始將部份產線移往八德新廠，會出現產能轉移的空窗期。陶瓷基板因中國封控影響下客戶第二季提高庫存，第三季拉貨動作放緩，業績會持續走弱，第四季可望回覆正常。混合積體電路部份，第三季業績小幅衰退，第四季將回升。