四大玩家決戰Chiplet技術

Chiplet技術是通過讓多個具備不同功能的小晶片形成SiP（系統級封裝），再透過先進封裝整合於單一基板上；目前市場主要有四組參與者，除臺積電外，英特爾、三星及日月光皆在積極布建。

臺積電、英特爾及三晶爲先進製程佼佼者，業者指出，在Chiplet封裝時，晶片之間的高速連接，有許多不同規格標準，所以業界開始建立技術聯盟，其中，以UCIe產業聯盟爲主。

半導體業者指出，UCIe規格的IP集中在先進製程，28奈米以上沒有IP可以套用，而小型IC設計並沒有能力處理這樣的問題，因此，造成小晶片封裝技術集中於晶圓代工廠。

業界專家指出，未來Chiplet設計趨勢，會將訊號與高速傳輸部分分離。因爲，訊號傳輸頻寬與導線上能耗，將是算力關鍵指標，將記憶體從邏輯晶片分離，再以UCIe連接外部介面，有助解放主晶片之算力，也能達到減少設計成本。

專者強調，先進封裝成本高昂，2.5D封測費用約爲一般BGA（球柵陣列）封測的20倍，進階至3D封測後，費用更飆升至少上看45倍。臺灣IC設計可以負擔相關製程開案的廠家，不超過10間，未來該技術也只會掌握在少數玩家手中。