受惠AI紅利 法人普遍上調臺積電今年EPS至36~39元間

臺積電今年在N5、N3製程和先進封裝 CoWoS 帶動下，營運動能佳，內外資機構自3月以來也普遍上調今年每股獲利（EPS）區間至36~39元。路透

輝達（NVIDIA）正式發佈號稱迄今最強AI晶片架構GB200，受惠AI紅利，臺積電（2330）今年在N5、N3製程和先進封裝 CoWoS 帶動下，營運動能佳，內外資機構自3月以來也普遍上調今年每股獲利（EPS）區間至36~39元。

輝達發佈號稱迄今最強AI晶片架構 GB200，並計劃於今年晚些正式出貨，GB200爲採用新一代 Blackwell 架構GPU，晶片性能將更加強大，更擅長處理AI相關的任務。而 Blackwell 架構則是以數學家 David Harold Blackwell 的名字命名。

Blackwell 架構 GPU 的AI運算性能在 FP8及 NEW FP6上都可達20 petaflops，是前一代 Hopper 架構運算性能8 petaflops 的2.5倍。在 NEW FP4上更可達到40 petaflops，是前一代 Hopper 架構 GPU 運算性能8 petaflops 的5倍。而取決於各種 Blackwell 架構 GPU 設備的記憶體容量和頻寬配置，工作運算執行力的實際性能可能會更高。

法人機構表示，目前全球擁有N7以下的晶代工產能僅臺積電、三星和英特爾，Design house 選擇性有限，爲分散風險，原本就會在2家以上晶圓代工廠下單，主要目的爲制衡各晶圓代工廠，並取得議價權，只是每年在各晶圓廠的比重不同或不同的產品。IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程。

因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。

臺積電是現在擁有N7以下高階製程的唯一純晶圓代工廠，良率又高於競爭對手，高階產能全球最多，加上臺灣擁有一個完整豐沛的半導體生態系，競爭力優於同業。無晶圓廠半導體的庫存在2023年結束調整，庫存恢復到健康的水準，預期2024年對臺積電會是健康成長的一年，尤其得益N3技術持續強勁成長、市場N5技術和AI相關需求。臺積電預估2024年半導體產業年成長率大於10%，晶圓代工大於20%，臺積電2024年美元營收年成長21~26%。

自3月以來，在發佈最新投資報告的6家內外資機構中，有5家進一步上調臺積電每年 EPS 預估，由先前的36.56~39.05元，上調至37.54~39.3元之間，目標價全數在850元之上，最高的美系爲880元。