深圳陝煤高新技術研究院取得功率模塊專利，大大簡化工藝流程提高生產效率

金融界2024年12月16日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳陝煤高新技術研究院有限公司取得一項名爲“功率模塊”的專利，授權公告號 CN 222146192 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本申請屬於半導體技術領域，具體提供一種功率模塊，功率模塊包括第一基板組、第二基板組、芯片以及墊塊，第一基板組設有第一定位槽，芯片嵌入第一定位槽內，芯片與第一定位槽的底部之間設置有第一燒結連接層，第二基板組設有第二定位槽，墊塊嵌入第二定位槽內，墊塊與第二定位槽的底部之間設置有第二燒結連接層，第一基板組與第二基板組扣合，芯片與墊塊對接，芯片與墊塊之間設置有第三燒結連接層。通過將芯片和墊塊分別放入第一定位槽和第二定位槽中，可以對整體進行一次燒結，一次性地將第一燒結連接層、第二燒結連接層和第三燒結連接層同時燒結，將原來所需的三次燒結工藝優化爲一次燒結工藝，大大簡化了工藝流程，提高了生產效率。

本文源自：金融界

作者：情報員