日月光：先進封測旺到2027年 2025年相關業績將翻倍

日月光。 聯合報系資料照

全球封測龍頭日月光投控（3711）衝刺先進封測市場今年有望開花結果，營運長吳田玉昨（13）日表示，過往投入的研發及設備資本支出，今年將進入收割期，預期先進封測相關業績可望較去年再增10億美元（逾臺幣328億元），成爲推升今年營收和獲利的成長動能，且將一路成長到2027年。

日月光投控昨天舉行法說會，並釋出上述展望。由於先進封測市場需求相當龐大，法人研判，日月光投控今年全年投入機器設備的資本支出上看20億美元，再創新高。

針對本季營運表現，財務長董宏思說明，今年首季整體封測事業仍未如預期復甦，封測及電子代工服務（EMS）業務將同步呈現季減，他表示，後續運算、通訊需求將持續升溫，加上車用、工業將有望下半年回溫。法人估計，日月光投控首季業績可能季減11~13％。

法人關切美國祭出關稅戰，日月光是否會考慮在美國設立封測生產據點，日月光表示，會優先運用臺灣的優勢，持續推升公司成長，美國設廠還需多項因素評估，符合效益纔會進行。

針對先進封測市場，董宏思指出，今年預計挹注營收16億美元，其中有75％將是封裝帶來的營收貢獻，另外25％會由測試帶來的業績動能。從整體狀況來看，將會帶動半導體封測（ATM）毛利率回升到過往平均區間24％～26％，明顯優於去年全年平均22.5％。

法人估計，今年先進封測的業績動能可望較去年翻倍成長，2026年拉高營收佔比超過一成。