日月光投控 高階訂單優於預期

日月光投控月合併營收

封測龍頭大廠日月光投控(3711)雖然受到消費性晶片庫存去化影響,2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑,但隨着車用電子、高效能運算(HPC)、低軌道衛星等新應用需求暢旺,高階覆晶及系統級封裝(SiP)、VIPack平臺先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長,全年美元營收力拚優於今年。

日月光投控11月封測事業合併營收月減1.7%達326.50億元,較去年同期成長7.1%,仍爲歷年同期新高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月減6.3%達601.07億元,較去年同期減少0.7%,累計前11個月集團合併營收6,177.34億元,與去年同期相較成長21.1%。

由於全球通膨影響智慧型手機及筆電等消費性電子銷售,相關晶片生產鏈同步進入庫存修正,日月光投控第四季已受到5G手機晶片、繪圖晶片、中央處理器等封測訂單減弱影響,季度營收預期較上季衰退,而2023年第一季又是大客戶蘋果的年度庫存調整期間,營收預期會持續向下,但仍可望優於去年同期。

日月光投控認爲打線封裝產能利用率在2023年上半年仍將低迷,但高階封裝及先進封裝接單持續暢旺,測試產能利用率因晶片功能增加且拉長時間而跌幅有限。

法人預期日月光投控2023年營運,可望維持逐季成長態勢,且下半年表現將會明顯優於上半年,全年美元營收仍有機會力拚優於2022年。

日月光投控旗下EMS廠環旭主要承接蘋果SiP訂單,加上受惠於電動車及自駕車、資料中心、5G基建及高速網路等次系統模組接單暢旺,WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁,2022年可望爲集團帶來逾100億美元營收貢獻。

環旭董事長陳昌益出席投資論壇表示,全球供應鏈趨於短鏈化、區域化,全球將形成多區域供應鏈體系,國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系,地緣政治將成爲影響全球資源配置的因素。環旭持續佈局全球在地化策略,在全球的在地化人才增加2倍,也建立三個區域營運中心,全球客戶數量成長2倍,預估2022年環旭營收規模可望突破百億美元。