日本爲芯片研究組織提供3億美元支持 將開發1.4nm技術

《科創板日報》12日訊，日本經濟產業省近期表示，將向包括芯片代工企業Rapidus在內的一家組織提供價值高達450億日元（合3.01億美元）的支持，用於尖端半導體技術的研究，目標是到2028年開發1.4nm芯片製造技術，並計劃與Rapidus分享。尖端半導體技術中心（LSTC）由Rapidus董事長Tetsuro Higashi擔任主席，成員包括研究機構和大學。