Resonac計劃投資150億日元提高人工智能芯片材料生產能力

Resonac公司3月29日宣佈，決定將主要用於人工智能CPU的高性能半導體芯片材料的生產能力提高到現有水平的3.5至5倍，計劃投資150億日元建設生產這些材料的設施，並將在2024年及以後逐步開始運營擴建設施。