《熱門族羣》信邦、貿聯-KY 2月營收雙減、仍看好Q1

2月逢農曆年長假，且去年農曆年在1月，今年工作天數較少，信邦及貿聯-KY 2月合併營收同步月減年減，其中信邦2月合併營收爲25.04億元，月減7.6%，年減12.42%，累計前2月合併營收52.13億元，年減7.16%，爲歷年同期次高；貿聯-KY 2月合併營收38.36億元，月減9.87%，年減4.29%，(1.22億美元，月減10.54%，年減8.16%)，累計前2月合併營收爲80.93億元，年增0.1%(約2.58億美元，年減3.13%)。

展望今年，信邦表示，受惠於AI晶片需求激增，帶動高階半導體設備需求，前2月營收已較去年同月成長30.62%，且產能已滿載至明年底，公司將擴產因應客戶需求，今年第1季營運有望優於去年第4季，全年將逐季成長，整體營運將比去年好。

爲提升集團競爭力，貿聯-KY以4x4的戰略方向下整合集團資源，聚焦AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化等市場，將原有的資通事業羣重整爲高效能運算事業部(HPC BU)，併成立車用解決方案事業部(VS BU)、設備解決方案事業部(ES BU)及資訊周邊事業部(EP BU)，串聯歐亞美中各區資源聯合作戰，爲客戶提供全球夥伴、在地服務。

貿聯-KY總經理鄧劍華表示，2024成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、資本設備以及機器人相關產品，其中HPC受惠於AI相關應用發展，由於基期較低，預期成長將最爲強勁，可望倍數成長，公司亦已切入更高階智慧家電次系統產品，於下半年開始出貨，去年下半年很慘的半導體設備已從谷底回升，現已看到客戶要求拉貨，預期下半年需求會更明顯，搭配機器人相關產品持續成長，預期今年營收及獲利將優於去年。