羣創揮軍下世代3D封裝 與日本 Tech Extension 簽署協議跨域合作

羣創29日宣佈揮軍下世代3D封裝技術，與日本Tech Extension及其臺灣公司簽署協議展開國際跨域合作。記者李珣瑛／攝影

羣創（3481）爲強化半導體供應鏈，將建制下一世代3D堆疊半導體技術，29日宣佈與日本Tech Extension（TEX） 及Tech Extension Taiwan（TEX-T）達成協議，將於羣創無塵室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技術爲基礎的新一代3D封裝技術，透過臺灣與日本 BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。

羣創光電總經理楊柱祥表示，羣創以「More than Panel超越面板」爲核心經營理念，致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

日商TEX和TEX-T計劃與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平臺的 WOW 技術和COW 技術[注5]轉移到下一代 3D 整合的生產線上。此項技術轉移的成果，是來自東京工業大學WOW聯盟 製程、設備和材料的研究成果。

該項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平臺爲基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作爲後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第4季陸續推出設備，並於2025年第3季開始生產。

這項國際跨域合作，規劃基於BBCube技術，透過與日本、臺灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。研發時程規劃如下：

2024年初：無塵室建築及設備選型（第一階段）。

2024年至2025年：設備陸續啓動，展開整合生產線（第二階段）。

2025年下半年起：開始量產。

日商Tech Extension（TEX）是由東京工業大學創新研究所教授 Takayuki Ohba 於 2018 年 1 月 16 日總部位於日本東京的創投公司，推廣BBCube 技術應用。Tech Extension Taiwan（TEX-T）則是 由TEX於2020年11月2日在臺北設立的公司。