全球厚膜混合集成電路TOP3企業

厚膜混合集成電路是指用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網絡，並在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路，它是一種微型電子功能部件。

與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更爲靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜於多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。

得益於航空電子、衛星通訊、電子計算機以及汽車等領域的發展，厚膜混合集成電路的市場不斷擴大，越來越多的企業也加入到大隊伍中來。從全球範圍來看，厚膜混合集成電路行業主要企業有Crane Interpoint、MSK(Anaren)、VPT(HEICO)、Techngraph、MDI、JRM、GE、IR(Infineon)、Cermetek以及ACT等等。