氫氟碳化物將總量管制 晶圓雙雄神經緊繃

環境部擬自明年起總量管制氫氟碳化物（HFCs），昨（5）日舉行草案研商會。因半導體制程常用HFCs清洗元件，且暫無替代品，電子業盼能豁免。環境部表示，國際作法並無豁免機制，但未來在覈配用量時，會優先分配給取得資格的使用廠商。新禁令牽動半導體指標廠臺積電（2330）、聯電、力積電等製程規劃，業者繃緊神經。

業界評估，目前環境部配合國際趨勢，2029年起逐步削減使用量，五年內只要登錄申請使用量，都會獲得核配，暫時不受影響。未來開始削減後，產業界會持續溝通爭取優先核配，因半導體業製程中需要的HFCs，目前尚未有成熟的替代材料，業界相當關注後續發展。

爲減緩暖化，環境部擬列管HCFs，預計明年起凍結HFCs消費量，自2029年起逐步削減，2045年起將削減80%消費基準量。

未來施行後，氫氟碳化物未經許可不得輸出或輸入，原使用及供應氫氟碳化物的廠商須提出申請取得核配量後，再依貨物進出口規定申請報關，並將優先分配給使用廠商，減輕衝擊，主要影響業者除冷氣空調業外，由於半導體常用來清洗晶圓，也將受到一定衝擊。

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