前進MWC／聯發科展示生成式應用 今年AI晶片出貨衝千萬套

聯發科。圖/聯合報系資料照片

IC設計大廠聯發科（2454）昨（21）日宣佈，將參加西班牙時間26日起登場的世界行動通訊大會（MWC），以整合在旗下旗艦行動晶片「天璣9300」的最新一代AI處理器，展示一系列的生成式AI技術應用，其中多項爲業界首見。

聯發科在AI處理器積極進取之際，市場也看好，聯發科今年AI手機晶片出貨量將衝破千萬套，爲營運增添大補丸。

AI浪潮席捲全球，各大指標廠積極強化AI量能，繼臺積電自建生成式AI「tGenie」、英特爾設立AI新公司，聯發科在今年元月也宣佈，計劃加速AI世代佈局，將斥資百億元於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心，以軟硬整合實力站穩領導地位。

聯發科MWC展出重點 圖／經濟日報提供

本屆MWC將於西班牙時間2月26日至29日於巴塞隆納舉辦，今年以「FutureFirst」爲主題，聚焦B5G（Beyond 5G）、萬物聯網、人性化的AI、工業4.0數位轉型、Game Changers，以及數位基因等六大領域，聯發科昨天宣佈前進MWC，以「Connecting the AI-verse」爲主題參展，凸顯其在AI領域強大的企圖心。

聯發科的天璣系列旗艦晶片是此次參展大秀AI肌肉的主力。

聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣9300及天璣8300都已整合高性能的生成式AI處理器，可謂業界首見生成式AI體驗，盼能進一步激勵AI應用開發者、裝置製造商和合作夥伴開發出更多應用。

徐敬全表示，生成式AI應用潛力纔剛剛嶄露頭角，還有很大一部分尚待發掘，期盼與業界夥伴緊密合作，共同將創新願景轉化爲現實。

綜觀AI手機的趨勢，依據研調機構Counterpoint預估，2024年全球AI手機出貨量有望突破1億支，2027年挑戰5.22億支，年複合成長率高達83%。

爲搶食AI手機龐大商機，聯發科去年下半年推出天璣9300，加入第七代人工智慧處理單元（APU），專爲生成式AI功能打造，今年下半年有望問世的「天璣9400」，業界透露，將大幅強化生成式AI應用。

法人推估，聯發科今年在天璣9300持續衝刺下，以及下半年將推出的天璣9400等AI手機晶片，據傳已相繼獲得OPPO、vivo等大陸手機品牌客戶大力下單，今年全年出貨量可望挑戰衝破千萬套，爲業績表現增添強而有力的柴火。

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