《其他電子》鴻海劉揚偉：6吋晶圓廠聚焦SiC 研發及小量生產基地

劉揚偉表示，鴻海先前對於馬達控制的高電壓IGBT模組生產已有7、8年經驗，而轉投資的夏普在IGBT模組的能力亦居全球領先地位。基於高電壓、散熱2方面因素考量，認爲第三代碳化矽半導體技術未來在車用領域應用上較具優勢。

劉揚偉表示，集團約有5～6千名員工從事半導體相關工作，此6吋晶圓廠定位爲SiC研發及小幅生產基地，集團內相關員工將逐漸集中、作爲S事業羣新竹總部，並認爲此次佈局與現有供應鏈是既競爭又合作的良性關係，能讓產品更有競爭力。

鴻海6月透過子公司取得馬來西亞Dagang Nexchang（DNeX）約5.03％股權，藉此間接投資馬國8吋晶圓廠矽佳（SilTerra）。劉揚偉對此表示，旺宏6吋晶圓廠與矽佳生產的產品不同，兩者沒有太大關係，而夏普的8吋晶圓廠目前亦已滿載。

劉揚偉認爲，此次佈局而買下旺宏6吋晶圓廠只是開始，希望未來能有更深入的業務合作。他指出，旺宏已是電動車NOR Flash全球龍頭，加上集團其他零組件及平臺，希望共同爲臺灣電動車產業打下良好基礎，佔據全球領導角色。

旺宏董事長吳敏求則表示，鴻海集團名列旺宏前三大客戶，雙方已有很多合作。而旺宏許多產品已獲全球最知名的電動車採用，且已改採十億顆作爲產品退貨率計算單位，可見每個車廠都會引進很多公司產品，相信旺宏未來在MIH聯盟平臺一定會有立足之地。