《其他電子》高階錫膏獲導入Nvidia GPU 升貿獲利進補

相較於CPU產品設計必須有Socket插槽，並以ILM扣件，讓CPU與均熱片緊密結合，確保CPU與連接器電性接觸良好，以及與均熱片有良好熱傳接觸，目前GPU設計未採用Socket與ILM扣件，而是以錫膏直接焊接在IC載板及PCB上，AI伺服器架構大量採用GPU，連帶使得高階錫膏需求大增，成爲AI伺服器趨勢下的受惠者。

看好伺服器前景，升貿過去幾年積極進行伺服器相關材料認證，高階錫膏產品已大量應用於伺服器組裝，廣達、緯創、英業達均爲其主要客戶，近期公司也通過Nvidia認證導入，由於廣達、緯創等大廠均積極搶進AI伺服器領域，預計今年第4季開始，AI伺服器出貨將快速放量，升貿看好高階錫膏產品可望隨着AI伺服器出貨進入新成長期，成爲營運成長新推手。

此外，隨着ESG已成爲未來產業發展之趨勢，升貿近幾年全力佈局可應用於半導體封裝及電子組裝產業低溫焊錫系列產品，除已陸續獲得國際晶片大廠導入外，由於Apple、Google、Microsoft和Dell等廠商均提出將自家產品的內容和包裝替換爲再生材料、或是將產品回收再利用，而再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%，爲因應再生材料需求，升貿並已開始提供再生錫料，提供綠色製造全方位解決方案，順利搭上ESG節能商機列車，以升貿每月平均600噸到700噸用量，回收錫每月約50噸，佔比約7%到8%。

升貿表示，公司將全力衝刺低溫錫膏、AI伺服器高階錫膏及再生材料等新產品及新應用，今年獲利有望逐季成長，有望維持去年本業水準。