期貨商論壇／日月光期 動能強

日月光投控。 圖／聯合報系資料照片

日月光投控（3711）爲全球市佔率最大封測廠，該公司兩大主要業務佔比分別爲約佔55%的半導體封測（ATM），以及約佔45%的電子代工（EMS）。

日月光爲搶食汽車電子大開商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢，傳出將多數車用產能轉至大馬生產，放大當地擴產力道，藉此取得最佳接單戰鬥位置，衝刺營運。

另外，日月光投控看好透過臺積電加快產能布建，及壯大旗下矽品具備生成AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能能量，紓解客戶迫切需求，隨着AI導入現有應用與更多新應用，先進封裝業有望呈現成長態勢，推動產業進入下一個成長週期。未來展望，日月光投控2024年有望回覆動能，各應用皆以落底回溫，無論是單季營收或是全年營收皆將呈現成長態勢。

技術面來看，日月光投控期貨自12月4日以帶上影線紅K棒突破箱型區間後拉回，測試季線有守，本週再度突破箱型區間上緣多方轉強，目前均線持多頭排列，有利多方發展。基本面方面，日月光投控與矽品合併後的綜效穩定提升，營運體質持續好轉帶動毛利率結構性改善。由於各應用皆已落底回溫，預期營收方面有望於明年轉爲正值，有利樂觀看待日月光投控後市發展。（國票期貨提供）

（期貨交易必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之。）