Q3不旺 PCB原物料廠保守看待

法人表示，儘管高頻高速、高效能運算應用還算有撐，但像伺服器有新平臺遞延、雲端服務商（CSP）投資放緩等雜音，車用電子即使需求持續暢旺、仍依舊受到缺料干擾，再加上從上半年就需求不振的消費性手機、電腦、顯卡等產品，庫存去化壓力大，以及總體經濟的不確定性影響，第三季旺季預期不如往年旺。

據TPCA統計資料來看，PCB各原物料7月營收均呈現年月雙減，累計前七月營收銅箔年增18.16％、其他原物料相關（錫製品、Pi、墊板等）年增6.78％、銅箔基板（CCL）年減1.97％、軟性銅箔基板（FCCL）年減7.02％、玻纖紗/布年減15.94％。

聯茂先前指出，終端去化庫存的情勢延續，影響下半年電子供應鏈整體表現，高階高速運算材料也受到影響，下半年展望保守，不過長期來說，伺服器升級以及汽車電子化趨勢不變，未來高頻高速材料需求依舊看漲，因此江西三期的擴廠仍持續進行中。

臺光電儘管有美系新品拉貨動能挹注，但公司認爲整體消費性市場仍需觀察，戰爭、通膨、庫存調整三大變數是否有緩解是關鍵，而伺服器、交換器、基地臺等基礎建設類網通產品則持續看好有成長動能。

銅箔方面，金居先前股東會曾預估第二季有望是谷底，但隨着市場氛圍持續保守，高頻高速伺服器市場需求不如預期、新平臺遞延等，加上國際銅價大跌、夏季電費壓力較大，公司對第三季維持保守看法。