平臺型芯片設計企業聯芸科技(688449.SH)擬公開發行1億股

智通財經APP訊，聯芸科技(688449.SH)披露招股意向書，公司擬公開發行股票數量爲1億股，發行股份佔公司發行後總股本的比例爲21.74%。本次發行中初始戰略配售發行數量爲3000萬股，佔本次發行數量的30%。跟投機構爲中信建投投資，公司的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃爲共贏35號資管計劃和共贏36號資管計劃。本次發行初步詢價日期爲2024年11月13日，申購日期爲2024年11月18日，發行結束後公司將盡快申請在上海證券交易所科創板上市。

公司是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。公司已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中後端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應用於消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。

公司2021年度至2024年半年度歸屬於母公司所有者的淨利潤分別爲：4512.39萬元、-7916.06萬元、5222.96萬元、4116.19萬元，此外，公司2024年全年預計實現營業收入11.10億元至12.10億元，較2023年同期預計變動幅度爲7.38%至17.05%，預計實現扣除非經常性損益後的歸屬於母公司股東的淨利潤爲3700萬元至6000萬元。公司數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片持續迭代，兩大類別芯片產品矩陣不斷豐富，推動公司全年收入的增長。

公司擬首次公開發行1億股人民幣普通股(A股)，所募集資金扣除發行費用後，將投資於：新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯芸科技數據管理芯片產業化基地項目，合計擬投入募集資金約15.2億元。