品觀點｜橋科區徵公共工程動土 預計2025年底完工助產業進駐

品觀點｜橋科區徵公共工程動土 預計2025年底完工助產業進駐（圖/品觀點提供）

攸關南部半導體S廊帶進度的橋頭科學園區區段徵收工程，預計今年底全面發包施工，2日舉行祈福動土典禮，開發面積達337.4公頃，爲縮短開發期程，分6區興建，總工程經費124.17億元，全額由內政部新市鎮開發基金支應，預計2025年12月完工，將有助半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業進駐，加速帶動高雄產業轉型，預估未來可創造約1.1萬個就業機會。

內政部、國科會、高雄市政府2日共同舉辦橋頭科學園區區段徵收工程祈福動土典禮，包括行政院長蘇貞昌、內政部長徐國勇、國科會主委吳政忠、營建署長吳欣修、高雄市長陳其邁與地方民代等人均出席，共同爲工程起鏟祈福。

徐國勇指出，此案規劃國道1號西側44公頃爲住商區（1-2區）、國道1號東側185公頃爲科學園區用地（3-6區）。爲提供區內工廠先建後拆的安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，採分區興建。目前3、4區已招標完成，7月正式啓動施工；其餘4區標案也預計年底可開工。

高雄市經發局指出，其中產業用地面積164公頃，吸引鴻海、國巨、羣聯、日月光等大廠插旗進駐，預估將創造約1萬1千個就業機會。

蘇貞昌指出，行政院「沖沖衝」施政風格配合陳其邁在高雄「緊緊緊」施政腳步，預計3年後完工縮短橋科開發期程，橋頭科學園區有如「聚寶盆」，目前廠商已經進駐動工，未來可進一步帶來1萬多個工作機會，「從臺灣尾拚到臺灣頭，全都拚出頭」。

陳其邁指出，上任後2年拚4年，橋頭科學園區過去是預計6年的期程，市府將區段徵收、環評等等，以及園區的報編採平行做業模式，把6年變成3年，趕上中美貿易戰供應鏈重組的國際經濟板塊的變化，吸引多家的國際大廠進駐。

陳其邁透露，目前表達要進駐橋科的廠商意願，已經超過原來預定開發的園區土地，也希望能夠儘速讓產業投資落地生根，建構完整的半導體產業聚落。

此外，中央補助高市府10.82億元興建橋科園區通往岡山的重要聯外道1-2號道路，預計在2023年7月完工，配合去年完工通車的友情路，將可完善園區與周邊聯外交通路網，加速南臺灣新興科技產業廊道設置，促進整體經濟。(記者張雅雲/高雄報導)