配驍龍845 華碩新一代ZenFone 5系列手機發布

2018世界移動通信大會(MWC)日前在西班牙巴塞羅那盛大開幕，北京時間2018年2月28日，華碩召開新品記者會，發佈新一代華碩 ZenFone 5系列智能手機，新品包括：ZenFone 5 / 5Z與ZenFone 5 Lite。

其中6.2英寸的ZenFone 5 / 5Z爲華碩首款搭載人工智能(AI)的手機產品，該機型搭配先進的智能雙鏡頭系統，可進行自動偵測與自我學習的應用功能，讓使用者隨時隨地都能拍出最佳照片；此外，這兩款手機均採用屏佔比高達90%的全面屏面板，其輕巧的機身與市面上衆多5.5英寸手機相仿；而進階版的ZenFone 5Z更配備了內建Qualcomm人工智能引擎(AIE，Artificial Intelligence Engine)的最新驍龍845平臺和最高8GB運存及256GB儲存空間。

新一代華碩ZenFone 5系列手機新品

6英寸的ZenFone 5 Lite配備領先的四鏡頭系統(前、後各兩組鏡頭：高解析主鏡頭 + 120°闊景廣角鏡頭)，能夠輕鬆拍攝多人的團體照，與呈現連綿不斷的山水風景。

此次新一代ZenFone 5系列所採用的驍龍636 / 845平臺，在擁有疾速流暢的多任務效能的同時，亦內建神經處理引擎(NPE，Neural Processing Engine)，可像人類大腦般做深度學習，以更高效率進行運算，讓手機變得更爲貼心智能，會場上，除了新一代ZenFone 5系列外，全新ZenFone Max智能手機也在本次華碩發佈會現場同步展示。

ZenFone 5 / 5Z

以傳統5.5英寸機身搭載6.2英寸顯示屏幕，實現90%超高屏佔比的ZenFone 5 / 5Z，分別搭載驍龍636與驍龍845處理器，同時也搭配了獨家ASUS AI Boost模式；其中ZenFone 5Z是華碩首款採用高通第三代人工智能(AI)平臺的智能手機，其集結高通685數字信號處理器(DSP)、Adreno 630圖像處理器及Kryo 385處理器，並內建最高8GB運存與256GB儲存空間，讓手機更懂得使用者的需求；此外，新品還配備高通X20 LTE芯片，可超越Gigabit傳輸極限，提供迅捷的網絡聯機體驗，同時擁有2x2 802.11ac Wi-Fi天線設計，以及適用於低功率無線耳機的Bluetooth 5。

華碩 ZenFone 5Z

全新華碩 ZenFone 5 / 5Z配備智能雙鏡頭系統，其中主鏡頭採用1.4微米Sony IMX363感光組件及f/1.8大光圈，在日拍、夜拍時皆可呈現清晰明亮的實景照片。而另一組120°超廣角鏡頭，則可給予用戶寬闊的視野，讓更多人物景觀同框入鏡，同時它還內建4軸光學防抖(OIS)與AI智能攝影功能，可針對16種不同環境和主題進行AI場景偵測與AI照片偏好學習，並且能夠實時調節人像的景深效果、實時展現美顏功能！

ZenFone 5 Lite

華碩 ZenFone 5 Lite

全新ZenFone 5 Lite搭載四鏡頭系統，包括機身前、後皆配備高解析主鏡頭(前置Sony 2000萬像素 / 後置1600萬像素)與120°超廣角鏡頭，值得一提的是每顆鏡頭均可獨立運作，隨手就能拍出完美的個人自拍、多人自拍；風景、人像與團體照，讓消費者可盡情發揮個人創意。具有6英寸Full HD+ (2160 x 1080)功能的ZenFone5 Lite，採用超窄邊框設計，不僅擁有18:9的最佳長寬比，整機尺寸也與衆多5.5英寸手機相仿，讓用戶能夠方便地放入衣褲口袋。ZenFone5 Lite搭配驍龍630處理器、3300mAh大容量電池、雙卡雙待獨立三卡插槽、以及NFC技術支持、臉部識別與指紋識別等豐富功能，能夠滿足使用者日常各種需求。