拍板！清華通過整並中華大學案 半導體學院優先進駐新校區

國立清華大學校務會議10日全票通過整並中華大學意向案。（清華大學提供／陳育賢新竹傳真）

國立清華大學校務會議10日全票通過整並中華大學意向案，將與中華大學接續討論整並具體規畫，預計於明年向教育部提交計劃書。清華大學表示，感謝中華大學捐贈校地及校產，將秉持中華大學董事會私人興學的初衷，在中華校地設立「清華（2次方）科技園區」，持續推動研究與教學。

清華大學指出，整並中華大學意向案已在上個月的校務發展委員會討論，並經全票通過，依校內程序送交今天舉行的校務會議討論通過。校務會議的組成包括100多位教師、職員及學生代表。

清華大學說明，中華大學是最鄰近新竹科園學區的私立大學，地理條件優越，未來繼續培育半導體人才的發展可期，對產業發展也有正面助益。清華將在此設立「清華（2次方）科技園區」，華2次方象徵清華與中華合力培育人才與研究發展的願景。

清大表示，在半導體學院院長林本堅的帶領下，半導體學院將首先進駐「清華（2次方）科技園區」，其他既有及新設的院、系、所與創新育成中心也將視發展需要延伸至新校區。

此外，園區也將對準國發會「桃竹苗大矽谷推動方案」，開展國家核心戰略產學合作及人才培育；整合國衛院等公部門研究動能、鏈結竹科企業，構建產學技轉平臺，形成半導體聚落；提供國內外新創企業研發空間，規畫國際大廠進駐竹科路徑，吸引外資來臺設立研發中心、聯合實驗室，串聯竹科科技廊帶。

清華大學校長高爲元指出，國外許多知名大學都設有科學園區，如美國史丹佛大學早在1951年即設立佔地200多公頃的研究園區，成爲其後矽谷興起的關鍵與引擎；聖地牙哥加州大學也設有研究園區，吸引許多新創公司及研究人員進駐，促進創新技術的商業化，也提升了當地的經濟發展及全球競爭力。

國內第1件公、私立大學的整併案，是教育部去年通過的臺科大與華夏科大整併案，等到華夏學生原校畢業、學校退場後，再由臺科大接手。教育部建議未來的公私並也可採取類似的模式。因此，清華大學與中華大學整併案也將參採以上整並模式進行。

根據私立大學法第74條，學校法人解散清算後，其賸餘財產之歸屬，可依董事會決議，並報請主管機關覈定後，捐贈予公立學校、其他私立學校之學校法人，或辦理教育、文化、社會福利事業之財團法人。

清華大學指出，與中華大學的接觸始於今年2月，雙方互訪後成立專案工作小組，初步評估公私整並可行性、資源活化與整合效益等事項，並將評估結果帶回校內進行相關程序討論，逐步形成共識。此案也獲得清華大學校友總會的積極支持。

而整併案的成功在於細節的落實，未來將與校內師生充分溝通，謹慎進行財務分析、人事成本、跨校區行政管理、各校區定位、投產效益等各項評估。