NVIDIA、AMD 需求強勁 市場看好日月光營運受惠

市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉昇，將有利營運表現。聯合報系資料照片

輝達、AMD等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求中，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉昇，將有利營運表現。

法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC 供應鏈訂單動能維持高檔動能。輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在臺積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。

B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。

日月光投控旗下的矽品取得2大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機臺設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

日月光投控原預估今年資本支出將年增40~50%以上，約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關的設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序爲封裝53%、測試38%，EMS則約8%以及材料1% 。

分析師表示，日月光投控8月營收月增2.5%、年增1.2%，今年將會回到往年的營運軌跡，下半年爲傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季加入貢獻營收，預期第3季集團合併毛利率將較上季增加，單季每股獲利（EPS）1.96元，全年上看7.24元。