MOSFET、MCU超缺 衝擊下游出貨

以目前電子生產鏈運作評估，MOSFET及二極體等功率元件交期已達4～5個月，MCU交期達6個月以上已屬常態，代表第三季新訂單要等到明年才能交貨，而供不應求也帶動價格逐季上漲。法人看好臺半、強茂、德微、傑力、大中、尼克森、富鼎等二極體及MOSFET廠下半年營收及獲利續創新高，包括新唐、盛羣、凌通、九齊、偉詮電等MCU廠接單暢旺且價格逐季調漲，MCU缺貨至少延續到年底，訂單能見度已看到明年。

導致缺貨首要關鍵原因就是晶圓代工及封測代工產能供不應求。由於過去五年當中，半導體廠投資過度集中在先進製程研發及產能建置，8吋晶圓代工及打線封裝產能的年複合成長率低於3％。第二關鍵原因在於需求倍增，包括5G手機或終端裝置、高效能運算（HPC）、電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）等對於功率元件及MCU搭載量出現階梯式跳躍增加。

在供給成長有限但需求強勁的情況下，晶片因供需結構性失衡而持續缺貨，長短料問題也浮出檯面。第三關鍵原因則是上半年晶片缺貨情況下，電子生產鏈下游業者超額下單搶貨源，晶片庫存分佈極度不平衡，IC設計廠手中庫存趨近於零，晶圓代工廠及封測廠滿手訂單出現庫存居高不下假象，但下游業者因採購策略失焦而在下半年面臨長短料問題。

至於第四及第五關鍵原因則與疫情有關。主導全球功率半導體及MCU的國際IDM大廠如英飛凌、意法、德州儀器、安森美等，位於東南亞自有封測廠面臨嚴重疫情下的封城要求，當地疫情導致IDM廠自有封測廠營運降載，預期此一情況到年底前都無法有效紓解。同時，疫情已造成設備交期持續拉長，因爲晶片供給吃緊及組裝產能降載等問題持續，晶圓廠及封測廠設備交期已拉長到6～9個月，關鍵設備交期長達1年，造成半導體廠的擴產進度緩慢，無法因應涌現訂單需求。