萬潤 去年11、12月都轉盈

萬潤近期股價震盪，應主管機關公告去年11、12月自結，其中，累計該二個月稅後純益約3,000萬元，較前一年呈現由虧轉盈契機。圖／取自萬潤官網

半導體先進封裝設備供應鏈去年起受市場高度矚目，外界看好供應鏈個股萬潤（6187）今年營運展望，近期該股股價震盪，應主管機關公告去年11、12月自結，其中，累計該二個月稅後純益約3,000萬元，較前一年呈現由虧轉盈契機，二個月每股稅後純益爲0.37元。市場法人推估，萬潤全年每股稅後純益可望達到約1.4元至1.5元之譜。

萬潤去年3月至12月，單月營收呈現逐月走高，尤其，進入第四季之後，12月營收更是寫近15個月新高，主要是受到先進封裝相關設備開始出貨所帶動，而先進封裝設備需求強勁題材，也吸引市場資金持續佈局該股。

萬潤股價自今年初的波段低點136.5元起漲，至22日再上漲7.83％，股價收在179元，盤中高點181元及收盤價均創歷史新高，同時，短線股價漲幅高達31.13％，由於短線股價震盪激烈，該公司應主管機關要求公佈去年11、12月營運自結數。

萬潤去年11月及12月營收合計爲2.53億元，年成長45％，稅前盈餘3,700餘萬元，年成長高達1,133％，該二個月歸屬母公司業主淨利合計爲3,000萬元，相較前一年則是由虧轉盈，去年11、12月每股稅後純益合計爲0.37元。

該公司去年前三季稅後純益約7,300萬元，較前一年大幅衰退84.7％，前三季每股稅後純益爲0.9元，若加計11、12月稅後純益爲1.27元，該公司去年獲利僅10月仍未計入，全年獲利大致看出輪廓，市場法人推估，該公司全年每股稅後純益約在1.4元至1.5元之間。

萬潤指出，國內半導體大廠發展2.5D封裝技術，幾年前萬潤就看好2.5D封裝將是未來趨勢，因此這幾年來，萬潤耗費大量人力投入2.5D封裝製程設備，甚至進一步投入3D先進封裝，也由於今年先進封裝需求可望釋出，萬潤預期將是該公司重要營運動能。