瞄準陸晶片業？日本大動作修改出口法規 業界怕爆北京報復

在美國施壓下，日本與荷蘭同意聯手圍殺中國晶片產業。(示意圖/達志影像)

美國官員日前證實與日本荷蘭達成協議，聯手限制晶片製造設備輸往中國，根據日媒報導，日本很快會公佈新的出口法規，以防止半導體技術被轉用至軍事用途。市場預料，中國也可能採取反制措施，東京電子總裁河合利樹（Toshiki Kawai）日前則表達日本企業希望「維持現狀」的心聲。

根據《共同社》報導，日本政府關係人士指出，關於拜登政府去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令，日本已同意提供合作，並在上週末敲定方針，爲了防止先進晶片技術用於軍事目的，未來將實施出口管制。

根據日本外匯法規定，在出口特定產品或技術時，須獲得日本經濟產業大臣許可，因此日本政府將修改外匯法的法令，並向企業募集意見後，在今年春天導入管制措施。報導指出，美國管制對象以14奈米以下的晶片先進技術爲主，日本的法令修正案，可能以類似的產品爲對象。

另有日媒消息指出，日本最快在今年4月對先進半導體技術實施出口管制，相關管制啓動後，預料對日本主要半導體設備出口產業造成一定衝擊，一般預料，中國也可能採取反制措施。《產經新聞》提到，考慮到北京可能對日本在中國企業進行反制，日本出臺的管制措施不會點名針對中國。

集微網則報導，日本半導體制造設備協會（SEAJ）數據顯示，其銷售額在2022年9月創下歷史新高3809.29億日元后，從10月開始連續下滑，2022年12月跌至3065.96億日元，月減8.6%。報導分析指出，日本被捲入對中國半導體設備出口管制，恐進一步加劇業者經營壓力。