美陣營封鎖陸晶片 恐沒效果

美日荷對中晶片限制策略動態

美國積極拉攏日本與荷蘭加入對中國的晶片封鎖陣營，各種動態顯示三方已達成協議，但國際半導體產業協會（SEMI）指出，若日荷管控不如美國，相關措施恐無效。外界猜測美國兩大盟國的限制力度可能不如預期。

路透報導，SEMI在1月底的文章指出，擔心日本與荷蘭的限制措施不如美國般嚴格且全面，即使日荷或是其他盟國對於特定的技術設備採取限制措施，只要其他國際供應鏈夥伴沒有對中國的晶圓加工廠商進行更廣泛的管控，那相關措施基本將處於無效狀態。

SEMI表示，其中一大重點是，日本與荷蘭必須與美國同步，限制該國的工程師與人才支援中國高階晶圓廠，否則中國依然能使用既有的設備與技術，運用不受限制的設備項目以及聘請非美籍人才，來升級該國的晶圓加工技術。

近期各種消息指出，美日荷三邊已就對中晶片限制達成協議，包括美日荷官員1月27日於華盛頓磋商，美國商務副部長葛雷夫斯（Don Graves）1月31日也側面證實此事。不過許多外媒與市場人士認爲，SEMI可能暗示日本與荷蘭在協議裡承諾的制裁力度並不如外界預期。

相關協議除了打擊中國半導體技術升級外，最直接影響的體現於企業身上。美國去年10月的晶片限制新規重點封鎖半導體設備輸中，當前全球該領域由美日荷三國廠商主導，因此日荷成爲美國此次率先爭取加入封鎖陣線的盟國。

SEMI指出，過去幾年基於中美摩擦以及對於制裁的預期，美國半導體設備企業在中國的業績持續滑落，且自去年10月新規頒佈以來，衰退的速度持續增加，部分公司傳近月市佔下滑20％。

SEMI表示，上述流失的業績從美企流向不受新規管控的國家與地區，美國單邊的限制導致美國設備企業數十億美元的銷售額拱手讓給競爭對手。因此SEMI呼籲，倘若盟國限制措施力度不如美國，美國政府應該考慮更多批准美企對於非軍方中國客戶的申請，增加美國設備對外銷售。

但目前美國對於中國科技產業的態度並不如SEMI所建議的方向，日前消息指出，美國正考慮擴大對中國科技巨頭華爲的制裁，可能全面停止許可證批准，影響此前仍供應華爲相關商品的高通與英特爾等企業。