美國緊縮出口管制 中國半導體專利申請量逆勢激增

雖然來自美國的半導體技術限制持續擴大，中國在半導體技術開發仍有耀眼的成績，其半導專利新申請數量佔全球的42%。（圖／Sutterstock)

美國對中國半導體技術限制持續擴大，曾有專家預測這項政策可能反而促使中國加速自主開發新技術。據最近的一研究顯示，2023年全年的中國半導體專利申請量較2022年增加了46000多件，增幅高達42%，增量與幅度皆佔全球之冠。中國晶片設計業者龍芯公司表示，該公司即將推出具有10奈米x86性能的CPU，而另一新款CPU有望達到7奈米工藝處理器性能。

據《芯智訊》報導，智慧財產權公司 Mathys & Squire 公佈的數據指出，近年來全球半導體專利申請量持續激增，從2022年的66416 件提升到了2023年的 80892 件，同比增長22%。其中，中國的半導體申請量從32840件激增至 46591 件，增幅高達 42%，超過其他所有地區。

報導稱，今年早些時候，一家半導體研究公司拆解華爲智慧手機後發現其搭載的麒麟處理器也是中國製造的，反應了中國半導體制造水準的提升。中國晶片設計公司龍芯上週也披露了一些產品的進展，龍芯董事長鬍偉武表示，該公司即將推出的龍芯3C6000伺服器CPU，預計可達10奈米工藝x86處理器的性能；另一款即將推出的龍芯3B6600M桌面CPU，更是有望達到7奈米x86處理器性能，可對標英特爾12-13代酷睿中高端型號，從而超過市面上50%以上的桌面CPU。而這些晶片都是基於龍芯擁有自主智慧財產權的LoogArc指令集設計的。

報導指出，雖然ASML光刻機獨佔EUV（極紫外光）半導體制造設備，但是新的國產DUV光刻機，以及諸多新不同技術路線的EUV光刻相關專利，也反應了大陸EUV技術研究的進步，並在技術探索中找到一些新的路徑和方法。

然而，在半導體領域採取積極行動的不僅僅是中國。在美國《通脹削減法案》的推動下，2023-2024年美國半導體行業自身的專利申請量也同比增長了 9%，達到了21269項。目前尚不清楚當前中國半導體專利的積極增長，是否會在未來幾年內使中國在半導體領域與美國平起平坐或實現高水準的晶片自主。美國和中國都在尋求在本土實現10nm 以下及更尖端工藝節點的製造。

報導稱，ASML的首席執行官認爲，雖然中國只能使用較舊的技術在有限的範圍內生產，但仍可能成功生產一些5nm或3nm晶片。

另外在最熱門的AI相關的專利研究方面，據世界智慧財產權組織（WIPO）於今年7月公佈的報告指出，2014年至2023年的10年間累計生成式AI相關的專利申請量達到了約5.4萬件，而來自中國的企業在生成式AI相關專利的申請量處於領先地位，這也帶動了中國所擁有的生成式 AI相關專利數量位居全球第一，達到了38210件，佔據了全球約70%的比例，是排名第2的美國的6倍。

總結來說，中國半導體專利申請量激增一定程度上反應了中國正在努力實現半導體領域的技術突破與創新，爲半導體的自給自足提供技術支援。可以預見的是，未來中美之間的半導體競爭將會愈演愈烈。