每股35元登陸創新板！微矽電子掛牌上市 股價大漲逾三成

微矽董事長張秉堂指出，微矽電子深耕碳化矽領域多年，力拚今年進入量產，主要用於車用解決分案，隨新品貢獻放大，車用營收比重將同步拉昇。記者簡永祥／攝影

半導體封測廠微矽電子-創（8162）7日以每股35元登陸創新板，最高漲至48.5元，收45.9元，漲幅逾31%。董事長張秉堂指出，微矽電子深耕碳化矽領域多年，力拚今年進入量產，主要用於車用解決分案，隨新品貢獻放大，車用營收比重將同步拉昇。

微矽電子上市出現蜜月行情，股價大漲超過3成，以公開承銷價格每股35元和收盤價45.9元計算，有抽中的投資人即現賺3成，一張約1萬多元。

微矽電子具備第三代半導體相關之產品測試能力，測試封裝產品線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，提供客戶多樣性的產品測試封裝需求。爲了因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC爲基材之產品需求增加，張秉堂表示，微矽電子今年爲滿足客戶需求，正積極擴建竹南廠，預期第1季完工，下半年進入試產，新增產能將以第三代半導體測試爲主，比重達60%，其餘40%爲電源管理IC測試。

除了測試與封裝服務外，微矽電子也跨入晶圓薄化服務，包括爲晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，能幫助降低電流通過之阻值，以減少功率損耗，除了有效減少後續封裝體積外，並能減少熱能累積效應，滿足終端產品走向「節能」的趨勢。